Analisi di fattibilità

FAE Technology supporta i suoi clienti nella definizione delle specifiche tecniche in relazione al mercato di riferimento, al set normativo ed agli standard applicabili.

Progettazione HW

Il team di progettazione di FAE Technology lavora a stretto contatto con i maggiori player dell’industria del silicio, nella ricerca di una soluzione innovativa ed affidabile.

FAE Technology lavora con licenze Orcad Cadence.

È partner di Stmicroelectronics e di molti altri technology provider di rilievo internazionale.

PCB Layout

FAE Technology sviluppa internamente tutti i master layout al fine di garantire la corretta implementazione di design for manufacturing e design for testability.

Lavora con Orcad Layout 3D.

Sviluppo FW and SW

FAE Technology sviluppa FW garantendo i minimi tempi di integrazione grazie alla sua esperienza multisettoriale.

Le skill nello sviluppo di SW, comprendono sistemi OS, Linux, Android e Windows Embedded.

FAE Technology lavora con licenze IAR e KAIL.

Prototipazione rapida

Disponiamo di un reparto indipendente dedicato esclusivamente alla prototipazione di PCBA.

Tra i principali equipaggiamenti si trovano Jet print, P&P e vapor phase la cui programmazione è assistita digitalmente per la massima riduzione di tempi e costi.

Industrializzazione e DFM

Le competenze ed il know how del reparto di industrializzazione e product engineering consentono la definizione di processi stabili garantendone la massima ottimizzazione.

Co-design

Supportiamo il cliente nelle attività di ingegneria che riguardano non solo l’elettronica ma anche la meccatronica di prodotto.

Test Engineering

Il nostro reparto di test engineering si occupa di progettare, costruire e integrare soluzioni di test parametrico e funzionali, spaziando da soluzioni semplici sino a banchi altamente automatizzati.

FAE Technology lavora con licenze LabView.

Validazione e certificazione

Gestiamo all’interno dei nostri reparti test di pre-compliance e life test.

Siamo inoltre in grado di assistere il cliente nella gestione delle principali certificazioni, come ad esempio CE, UL, CCC, SIL e Atex, grazie al network con i principali player del settore, dalla nascita di un prodotto sino al go to market dello stesso.

Tracciabilità e logistica interna

Garantiamo la tracciabilità massima di tutti I componenti assemblati.

Tutti i componenti per i quali si rende necessario sono gestiti in ambiente controllato.

Il sistema PSM (Passive Location Management) garantisce la digitalizzazione di tutte le fasi di handling e stoccaggio.

Assemblaggio schede

I nostri reparti di montaggio schede sono completamente automatizzati in grado di gestire le più innovative tecnologie di montaggio.

I reparti sono dimensionati per gestire una capacità giornaliera di circa 500.000 chip, composti da un mix produttivo caratteristico del mercato di riferimento. (high mix low volume)

Test

Le aree di test e collaudo sono equipaggiate con sistemi di ispezione ottica (AOI), macchine X-ray, test parametrici a sonde mobili e a letto d’aghi.

La validazione di ciascun processo è redatta in collaborazione con il reparto qualità e nel rispetto delle AQL (Accuracy Quality Level) di riferimento.

Assemblaggio sistemi e box

Le attività di assemblaggio sistemi, box e smart device avvengono all’interno di un plant dedicato, grazie al quale è possibile sostenere il Cliente in un contesto di outsourcing evoluto.

Coating & Potting

Le attività di conformal coating e di potting avvengono in un’area specializzata dotata di moderni impianti automatici conformi ai più stringenti requisiti ambientali.

Processi Fulfillment

Supportiamo I client con una formula di outsourcing molto evoluto.

Grazie alle aree dedicate al fulfillment situate all’interno del Plant2, è possibile gestire interamente il prodotto dei Clienti attraverso processi come singole customizzazione, gestione del magazzino, spedizioni finali e assistenza post vendita verso il mercato finale.