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Processo



Processo

Fattibilità


Supportiamo il cliente nella definizione di una specifica, del proprio fabbisogno in relazione al mercato, alle specifiche d’uso ed al set normativo.

Progettazione HW


Lavoriamo a stretto contatto con i principali player del silicio, al fine di garantire l’integrazione della componentistica più innovativa per garantire le massime performance.

FAE Technology opera con licenze Orcad Cadence

PCB Layout


Gestiamo internamente tutte le fasi di master layout, garantendo la corretta implementazione di Design for Manufacturing e Design for Testability.

FAE Technology opera con tools 3D Orcad Layout.

Sviluppo FW e SW


Sviluppiamo FW garantendo tempi di integrazione minimi grazie alla consolidata esperienza plurisettoriale.

Le skills in ambito SW riguardano lo sviluppo su OS Linux, Android e Windows Embedded e consentono lo sviluppo e la gestione del SW applicativo.

Prototipazione rapida


Disponiamo di un reparto innovativo dedicato ai prototipi PCBA. Attrezzato con Jet Print, P&P, forno vapor phase ed un SW backend appositamente sviluppato per digitalizzare tutti i processi e garantire tempi di attraversamento brevissimi e costi contenuti.

DFM Process and Product Engineering


Garantiamo la massima competitività in un processo conforme, stabile e sicuro grazie alle risorse ed al knowhow del reparto di ingegneria di prodotto e processo.

Joint Co-Design


Svolgiamo attività di co design in sinergia con il cliente per quanto concerne parti plastiche strutturali ed estetiche, completamenti elettrici e meccanica di base. L’attività di join co design rappresenta la capacità di integrarsi in un processo completo.

Test Engineering


Disponiamo di un reparto specializzato di test engineering grazie al quale possiamo progettare e realizzare internamente soluzioni di test parametrico e funzionale, da soluzioni semplici sino a soluzioni integrate altamente automatizzate.

FAE Technology opera con SW e licenze LabView

Validation & certification


Svolgiamo test di validazione interni quali pre-compliance e life test, gestiamo in collaborazione con enti accreditati varie certificazioni tra cui CE, UL CCC, SIL, Atex.
Il processo di omologazione definisce la chiusura del ciclo di sviluppo e l’avvio delle fasi produttive

Tracciabilità e logistica interna


Garantiamo la tracciabilità di tutti i componenti i quali, se necessario, vengono gestiti in controllo di temperatura ed umidità. Grazie al sistema PSM (passive location management) tutti i processi logistici interni (movimentazione e stoccaggio) sono controllati digitalmente.

PCB Assembly


Disponiamo di un reparto di assemblaggio PCBA completamente automatizzato e predisposto per la gestione delle tecnologie più innovative. (0201-PoP…). Il reparto, progettato per la gestione del mercato “high mix low volume” è capace di assemblare fino a 500.000 chip al giorno e coniuga la flessibilità d’uso alle massime performance necessarie a garantire massima competitività e tempi di attraversamento brevi.

Test


I nostri reparti di collaudo dispongono di tecnologie ottiche, x-ray, parametriche a sonde mobili, a letto d’aghi e funzionali. La completa validazione dei processi avviene poi con l’intervento del reparto qualità e l’analisi campionata secondo le AQL (Accuracy Quality Level) predefinite.

Box built


Disponiamo di un plant dedicato e specializzato nella costruzione di box e semilavorati, in grado di integrare le schede elettroniche a parti plastiche, elettriche e meccaniche: presidio diretto di processi altamente specializzati.

Coating & Potting


Svolgiamo internamente processi automatici di conformal coating e resinatura in reparti specializzati in grado di offrire qualità e conformità ai più stringenti requisiti ambientali.

Supply Chain Management


Assicuriamo le migliori condizioni di approvvigionamento di componenti elettronici e non  ottimizzando flussi e relazioni su scala globale. Supportiamo strategicamente il nostro Cliente offrendo consulenza e trasferendo esperienza e visione del mercato.